陶瓷产品的铺贴松脱问题及处理办法

概要：陶瓷产品的铺贴松脱问题及处理办法 铺贴松脱问题产生的原因铺贴松脱是指瓷砖铺贴一段时间后出现的与水泥分离现象（俗称空鼓），其原因主要有：A、瓷质砖玻化度高，吸水率极低（小于0.2%）与水泥粘接力低。B、由于陶瓷与水泥的热膨胀系数不同（瓷质砖的热膨胀系数只有水泥的一半），季节性温差，楼层的震动、沉降、拉扯会使黏贴强度降低。C、铺贴时砖的背面有污渍或有油渍又或者水泥型号不合格，一般墙或立面要用425#水泥。D、陶瓷砖在高温烧制时为了避免砖体与窖具相互粘连，通常在砖体背面涂上一层高温涂料（多见的是高铝粉），过多的涂料会降低瓷砖与水泥的粘结度。处理方法：A、 生产上控制瓷砖背面的涂层面积不超过30%且不能太厚B、 铺贴前应先用清水擦拭砖背面，拭干水迹C、 铺贴时要适当预留膨胀缝。抛光砖应留1mm、瓷片2-3mm、仿古砖5-8mm。

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　　 陶瓷产品的铺贴松脱问题及处理办法  

铺贴松脱问题产生的原因
铺贴松脱是指瓷砖铺贴一段时间后出现的与水泥分离现象（俗称空鼓），其原因主要有：
A、瓷质砖玻化度高，吸水率极低（小于0.2%）与水泥粘接力低。
B、由于陶瓷与水泥的热膨胀系数不同（瓷质砖的热膨胀系数只有水泥的一半），季节性温差，楼层的震动、沉降、拉扯会使黏贴强度降低。
C、铺贴时砖的背面有污渍或有油渍又或者水泥型号不合格，一般墙或立面要用425#水泥。
D、陶瓷砖在高温烧制时为了避免砖体与窖具相互粘连，通常在砖体背面涂上一层高温涂料（多见的是高铝粉），过多的涂料会降低瓷砖与水泥的粘结度。

处理方法：
A、 生产上控制瓷砖背面的涂层面积不超过30%且不能太厚
B、 铺贴前应先用清水擦拭砖背面，拭干水迹
C、 铺贴时要适当预留膨胀缝。抛光砖应留1mm、瓷片2-3mm、仿古砖5-8mm。